什么是灰化装置？

  灰化设备是用于去除半导体制造等工序中使用的光刻胶的设备。灰化就是变成灰烬，顾名思义，就是将光刻胶和其他材料变成灰烬，然后使用等离子或臭氧将其去除。

在半导体制造中，光刻胶是一种保护膜，涂在硅晶片的表面，然后在特定区域曝光以产生微结构。一旦它完成了工作，就可以被移除。

在半导体制造中，灰化设备用于对硅片进行处理，因此它是一种能够运送硅片的大型设备。

灰化设备的应用

灰化设备用于半导体制造过程中剥离离子注入物、去除光刻胶等聚合物以及在制造 CCD 时去除彩色滤光片。

灰化方法有两种：等离子灰化，利用等离子体进行灰化；臭氧灰化，利用臭氧与碳氢化合物发生反应进行灰化。目前主要的方法是等离子灰化，通过产生等离子体来增加氧的反应性，从而增强灰化效果。

灰化装置原理

等离子体是一种电离气体，具有高度反应性。当氧气被制成等离子体时，它会与碳和氢发生非常好的反应，因此如果将碳氢化合物聚合物（例如塑料）放入氧等离子体中，它会眨眼间消失。

纯碳氢化合物仅由碳和氢组成，因此与氧气发生反应后会释放出水和二氧化碳，反应后不会留下任何残留物。半导体制造中使用的光刻胶由碳氢聚合物制成，其中含有添加剂、溶剂和光敏剂，因此在对其进行灰化时，需要根据光刻胶定制最佳的等离子体条件。

在臭氧灰化过程中，氧分子不是通过将氧分子转化为等离子体来激活，而是从氧分子中产生高活性臭氧并将其引入反应室。在此过程中，使用紫外线从臭氧中产生高活性的原子氧（称为氧自由基），然后氧自由基与光刻胶发生反应。

氧等离子体与氧自由基的区别在于：氧等离子体中，一定比例的氧原子是正离子，而氧自由基则呈电中性，因此氧等离子体的反应性更强。