什么是引线键合机？

  引线键合机是用于将IC芯片、LSI芯片等集成电路中的多个I/O电极与电路板进行电连接的设备。

它还用于连接印刷电路板上的电极。 近年来，倒装芯片键合机已广泛应用于集成电路的安装，但仍然需要使用引线键合机进行键合。引线接合机有两种类型：一种是一边用显微镜观察一边进行接合的手动型，另一种是预先对接合地址进行编程的全自动型。

引线键合机应用

它主要用于组装过程，这是半导体制造的后续步骤。 在这种情况下，布线是在集成电路内部完成的，并且它也用于将集成电路安装到电路板上的过程。

上述手动型用于生产实验性或原型板电路时，而全自动引线接合机则用于量产流程。由于引线接合机将电极一对一地连接起来，因此需要很高的生产效率。因此，以每点约0.05秒的高速连接电线的产品正成为主流。

引线键合机的原理

板上的电极与集成电路上的电极之间，采用金、铝、铜等极细的导线连接。 采用超声波焊接技术将各个电极和导线连接起来，连接过程在很短的时间内完成。 穿过并连接电线的部分称为头部，根据其结构有几种类型。

由于引线键合机需要在极小的电极之间连接引线，因此定位精度必须极高，精度误差约为±2微米。此外，需要对头部压接负荷（压合负荷）进行精密的管理和控制，并搭载无反作用力伺服机构和防振系统来抑制外部振动，从而实现较高的定位精度。

引线接合大致可分为两种方法。一种是球形接合，在引线和电极之间产生放电，使两侧的熔融部分形成球形，然后在加热或超声波下将它们压在一起。另一种是楔形接合，不形成球形熔融部分，而是直接用超声波将引线压在电极上。

所用的线径差别很大，从十几微米到几百微米的带状线，必须根据线材选择键合方法。